Krok 1: Rozšírenie matrice. Použite expandér na rovnomerné rozšírenie filmu LED doštičiek a oddeľte pevne zabalené LED zomiera pre ľahšie spojenie.
Krok 2: Adhézne spojenie. Vložte rozšírený krúžok na lepiacu spojovaciu ponuku a naneste primerané množstvo striebornej pasty. Tento krok je vhodný pre hromadné LED čipy.
Krok 3: Piercing. Vložte rozšírený prsteň, pripravený striebornou pastou, do prenikavého stojana. Pomocou mikroskopu operátor presne prepichne LED die do PCB pomocou prepichovacieho pera.
Krok 4: Prepichnuté DPS vložte do rúry tepelného cyklu a udržiavajte konštantnú teplotu, až kým sa strieborná pasta úplne nevylieči. Čas prepichovania by mal byť krátky, aby sa zabránilo oxidácii povlaku LED čipového v dôsledku nadmerného zahrievania, čo by komplikovalo následný proces spojenia.
Krok 5: Spojenie čipov. Pomocou dávkovača aplikujte vhodné množstvo červeného lepidla (alebo čierneho lepidla) na umiestnenie IC na doske DPS. Potom použite anti - statické vybavenie (napríklad vákuové pero alebo ihla) na presné umiestnite holú ic zomrieť na lepidlo. Krok 6: sušenie. Umiestnite DPS s matrici pripevnenou späť do rúry v cirkulácii tepla a umiestnite ju na veľkú plochú vykurovaciu dosku pre konštantnú teplotu. Prípadne vyberte prírodné vytvrdzovanie (ktoré trvá dlhšie).
Krok 7: Spojenie (spájanie drôtu). Pomocou hliníkového drôtového bonúra premiestnite matrice (či už LED alebo IC) k zodpovedajúcim vankúšikom na DPS pomocou hliníkového drôtu, čím dokončujete vnútorné vodiče klasu.
Krok 8: Pre - testovanie. Používajte špecializované testovacie nástroje (v závislosti od aplikácie COB, jednoduché vybavenie, ako napríklad vysoké - presné napätie - regulované napájacie napájacie napájanie), na kontrolu dosky COB a premietnutie nevykonaných dosiek pre prepracovanie.
Krok 9: Dávka lepidla. Pomocou dávkovača použite primerané množstvo pripraveného lepidla AB na lepenú LED Die. V prípade ICS použite čierne lepidlo na zapuzdrenie. Nakoniec vykonajte enkapsuláciu exteriéru podľa požiadaviek zákazníka.
Krok 10: Vytvrdenie. Lepidlo - Dispensed PCB sa potom umiestni späť do rúry tepelného cyklu pre konštantnú teplotu a čas sušenia, nastavené na rôzne dĺžky podľa konkrétnych požiadaviek.
Krok 11: Post - Testovanie. Pomocou testovacích nástrojov navrhnutých špeciálne pre PCB sa balená DPS podrobí komplexnému testu elektrického výkonu na presné posúdenie jeho kvality.